524-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Číslo dílu
524-AG11D
Výrobce/značka
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
25.0µin (0.63µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
-
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
24 (2 x 12)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
-
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 52249 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 524-AG11D
524-AG11D Elektronické komponenty
524-AG11D Odbyt
524-AG11D Dodavatel
524-AG11D Distributor
524-AG11D Datová tabulka
524-AG11D Fotky
524-AG11D Cena
524-AG11D Nabídka
524-AG11D Nejnižší cena
524-AG11D Vyhledávání
524-AG11D Nákup
524-AG11D Chip