Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
TCC03DKSN-S1713
CONN TRANSIST TO-262 3POS GOLD
Číslo dílu
TCC03DKSN-S1713
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-50°C ~ 175°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Typ
Transistor, TO-262
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Rozteč – páření
0.150" (3.81mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
3 (Rectangular)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.150" (3.81mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
30.0µin (0.76µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 26677 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova TCC03DKSN-S1713
TCC03DKSN-S1713 Elektronické komponenty
TCC03DKSN-S1713 Odbyt
TCC03DKSN-S1713 Dodavatel
TCC03DKSN-S1713 Distributor
TCC03DKSN-S1713 Datová tabulka
TCC03DKSN-S1713 Fotky
TCC03DKSN-S1713 Cena
TCC03DKSN-S1713 Nabídka
TCC03DKSN-S1713 Nejnižší cena
TCC03DKSN-S1713 Vyhledávání
TCC03DKSN-S1713 Nákup
TCC03DKSN-S1713 Chip