Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
XR2T2401N

XR2T2401N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Číslo dílu
XR2T2401N
Série
XR2
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Threaded
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
29.5µin (0.75µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
24 (2 x 12)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
29.5µin (0.75µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 49013 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova XR2T2401N
XR2T2401N Elektronické komponenty
XR2T2401N Odbyt
XR2T2401N Dodavatel
XR2T2401N Distributor
XR2T2401N Datová tabulka
XR2T2401N Fotky
XR2T2401N Cena
XR2T2401N Nabídka
XR2T2401N Nejnižší cena
XR2T2401N Vyhledávání
XR2T2401N Nákup
XR2T2401N Chip