233-PGM18039-51
CONN SOCKET PGA GOLD
Číslo dílu
233-PGM18039-51
Výrobce/značka
Série
PGM
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Typ
PGA
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
-
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 34259 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 233-PGM18039-51
233-PGM18039-51 Elektronické komponenty
233-PGM18039-51 Odbyt
233-PGM18039-51 Dodavatel
233-PGM18039-51 Distributor
233-PGM18039-51 Datová tabulka
233-PGM18039-51 Fotky
233-PGM18039-51 Cena
233-PGM18039-51 Nabídka
233-PGM18039-51 Nejnižší cena
233-PGM18039-51 Vyhledávání
233-PGM18039-51 Nákup
233-PGM18039-51 Chip