DIP328-011BLF
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Číslo dílu
DIP328-011BLF
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Obsolete
Obal
Tube
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
200.0µin (5.08µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 27814 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DIP328-011BLF
DIP328-011BLF Elektronické komponenty
DIP328-011BLF Odbyt
DIP328-011BLF Dodavatel
DIP328-011BLF Distributor
DIP328-011BLF Datová tabulka
DIP328-011BLF Fotky
DIP328-011BLF Cena
DIP328-011BLF Nabídka
DIP328-011BLF Nejnižší cena
DIP328-011BLF Vyhledávání
DIP328-011BLF Nákup
DIP328-011BLF Chip