228-5204-01
CONN SOCKET QFN 28POS GOLD
Číslo dílu
228-5204-01
Výrobce/značka
Série
Textool™
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Typ
QFN
Materiály pro bydlení
Polyethersulfone (PES)
Rozteč – páření
0.020" (0.50mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
-
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (4 x 7)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
-
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
-
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 8684 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 228-5204-01
228-5204-01 Elektronické komponenty
228-5204-01 Odbyt
228-5204-01 Dodavatel
228-5204-01 Distributor
228-5204-01 Datová tabulka
228-5204-01 Fotky
228-5204-01 Cena
228-5204-01 Nabídka
228-5204-01 Nejnižší cena
228-5204-01 Vyhledávání
228-5204-01 Nákup
228-5204-01 Chip