JAE (Japan Aviation Electronics)
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
MX80S08K3F1
MX80S08K3F1
Číslo dílu
MX80S08K3F1
Kategorie
Connectors > Crimp Terminals
Výrobce/značka
JAE (Japan Aviation Electronics)
Encapsulation
-
Balení
taping
Počet balíků
8000
Popis
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 51146 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
High-voltage asynchronous DC step-down chip with built-in MOS
Wuxi Maxinmicro (Wuxi Mingxin Micro)
Klíčová slova MX80S08K3F1
MX80S08K3F1 Elektronické komponenty
MX80S08K3F1 Odbyt
MX80S08K3F1 Dodavatel
MX80S08K3F1 Distributor
MX80S08K3F1 Datová tabulka
MX80S08K3F1 Fotky
MX80S08K3F1 Cena
MX80S08K3F1 Nabídka
MX80S08K3F1 Nejnižší cena
MX80S08K3F1 Vyhledávání
MX80S08K3F1 Nákup
MX80S08K3F1 Chip