SAMSUNG
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
KLMBG2JETD-B041003
KLMBG2JETD-B041003
Číslo dílu
KLMBG2JETD-B041003
Kategorie
Relay
Výrobce/značka
SAMSUNG
Encapsulation
BGA
Balení
Plate
Počet balíků
2500
Popis
One-stop full range of supporting services for electronic components
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 71032 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova KLMBG2JETD-B041003
KLMBG2JETD-B041003 Elektronické komponenty
KLMBG2JETD-B041003 Odbyt
KLMBG2JETD-B041003 Dodavatel
KLMBG2JETD-B041003 Distributor
KLMBG2JETD-B041003 Datová tabulka
KLMBG2JETD-B041003 Fotky
KLMBG2JETD-B041003 Cena
KLMBG2JETD-B041003 Nabídka
KLMBG2JETD-B041003 Nejnižší cena
KLMBG2JETD-B041003 Vyhledávání
KLMBG2JETD-B041003 Nákup
KLMBG2JETD-B041003 Chip