SAMSUNG
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
K4ZAF325BM-HC14
K4ZAF325BM-HC14
Číslo dílu
K4ZAF325BM-HC14
Kategorie
Relay
Výrobce/značka
SAMSUNG
Encapsulation
FBGA-180
Balení
braid
Počet balíků
2000
Popis
One-stop full range of supporting services for electronic components
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 77901 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova K4ZAF325BM-HC14
K4ZAF325BM-HC14 Elektronické komponenty
K4ZAF325BM-HC14 Odbyt
K4ZAF325BM-HC14 Dodavatel
K4ZAF325BM-HC14 Distributor
K4ZAF325BM-HC14 Datová tabulka
K4ZAF325BM-HC14 Fotky
K4ZAF325BM-HC14 Cena
K4ZAF325BM-HC14 Nabídka
K4ZAF325BM-HC14 Nejnižší cena
K4ZAF325BM-HC14 Vyhledávání
K4ZAF325BM-HC14 Nákup
K4ZAF325BM-HC14 Chip