SAMSUNG
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
K3LK7K70BM-BGCP
K3LK7K70BM-BGCP
Číslo dílu
K3LK7K70BM-BGCP
Kategorie
Relay
Výrobce/značka
SAMSUNG
Encapsulation
BGA
Balení
taping
Počet balíků
2000
Popis
One-stop full range of electronic parts supporting services
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 52821 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova K3LK7K70BM-BGCP
K3LK7K70BM-BGCP Elektronické komponenty
K3LK7K70BM-BGCP Odbyt
K3LK7K70BM-BGCP Dodavatel
K3LK7K70BM-BGCP Distributor
K3LK7K70BM-BGCP Datová tabulka
K3LK7K70BM-BGCP Fotky
K3LK7K70BM-BGCP Cena
K3LK7K70BM-BGCP Nabídka
K3LK7K70BM-BGCP Nejnižší cena
K3LK7K70BM-BGCP Vyhledávání
K3LK7K70BM-BGCP Nákup
K3LK7K70BM-BGCP Chip