SN75LVDS83DGGR
IC FLATLINK(TM) XMITTER 56-TSSOP
Číslo dílu
SN75LVDS83DGGR
Výrobce/značka
Série
FlatLink™
Stav sekce
Not For New Designs
Obal
Cut Tape (CT)
Provozní teplota
0°C ~ 70°C
Typ montáže
Surface Mount
Balíček/pouzdro
56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Typ
Driver
Dodavatelský balíček zařízení
56-TSSOP
Zdroj napětí
3 V ~ 3.6 V
Rychlost dat
-
Protokol
LVDS
Počet řidičů/příjemců
5/0
Dvojnásobek
-
Hystereze přijímače
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 30940 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova SN75LVDS83DGGR
SN75LVDS83DGGR Elektronické komponenty
SN75LVDS83DGGR Odbyt
SN75LVDS83DGGR Dodavatel
SN75LVDS83DGGR Distributor
SN75LVDS83DGGR Datová tabulka
SN75LVDS83DGGR Fotky
SN75LVDS83DGGR Cena
SN75LVDS83DGGR Nabídka
SN75LVDS83DGGR Nejnižší cena
SN75LVDS83DGGR Vyhledávání
SN75LVDS83DGGR Nákup
SN75LVDS83DGGR Chip