SN75LVDS83BDGGR
IC FLATLINK XMITTER 56TSSOP
Číslo dílu
SN75LVDS83BDGGR
Výrobce/značka
Série
FlatLink™
Stav sekce
Active
Obal
Digi-Reel®
Provozní teplota
-10°C ~ 70°C
Typ montáže
Surface Mount
Balíček/pouzdro
56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Typ
Driver
Dodavatelský balíček zařízení
56-TSSOP
Zdroj napětí
3 V ~ 3.6 V
Rychlost dat
-
Protokol
LVDS
Počet řidičů/příjemců
5/0
Dvojnásobek
-
Hystereze přijímače
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 34816 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova SN75LVDS83BDGGR
SN75LVDS83BDGGR Elektronické komponenty
SN75LVDS83BDGGR Odbyt
SN75LVDS83BDGGR Dodavatel
SN75LVDS83BDGGR Distributor
SN75LVDS83BDGGR Datová tabulka
SN75LVDS83BDGGR Fotky
SN75LVDS83BDGGR Cena
SN75LVDS83BDGGR Nabídka
SN75LVDS83BDGGR Nejnižší cena
SN75LVDS83BDGGR Vyhledávání
SN75LVDS83BDGGR Nákup
SN75LVDS83BDGGR Chip