808-AG11D-LF
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Číslo dílu
808-AG11D-LF
Výrobce/značka
Série
800
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
25.0µin (0.63µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
8 (2 x 4)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
25.0µin (0.63µm)
Kontaktní materiály – pošta
Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 34339 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 808-AG11D-LF
808-AG11D-LF Elektronické komponenty
808-AG11D-LF Odbyt
808-AG11D-LF Dodavatel
808-AG11D-LF Distributor
808-AG11D-LF Datová tabulka
808-AG11D-LF Fotky
808-AG11D-LF Cena
808-AG11D-LF Nabídka
808-AG11D-LF Nejnižší cena
808-AG11D-LF Vyhledávání
808-AG11D-LF Nákup
808-AG11D-LF Chip