Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
516-AG12D
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
Číslo dílu
516-AG12D
Výrobce/značka
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin-Lead
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
-
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin-Lead
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
16 (2 x 8)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
-
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 23952 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 516-AG12D
516-AG12D Elektronické komponenty
516-AG12D Odbyt
516-AG12D Dodavatel
516-AG12D Distributor
516-AG12D Datová tabulka
516-AG12D Fotky
516-AG12D Cena
516-AG12D Nabídka
516-AG12D Nejnižší cena
516-AG12D Vyhledávání
516-AG12D Nákup
516-AG12D Chip