Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
3-1571550-2

3-1571550-2

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Číslo dílu
3-1571550-2
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
25.0µin (0.63µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
40 (2 x 20)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
25.0µin (0.63µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 35733 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova 3-1571550-2
3-1571550-2 Elektronické komponenty
3-1571550-2 Odbyt
3-1571550-2 Dodavatel
3-1571550-2 Distributor
3-1571550-2 Datová tabulka
3-1571550-2 Fotky
3-1571550-2 Cena
3-1571550-2 Nabídka
3-1571550-2 Nejnižší cena
3-1571550-2 Vyhledávání
3-1571550-2 Nákup
3-1571550-2 Chip