Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
2-1571550-9

2-1571550-9

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Číslo dílu
2-1571550-9
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
25.0µin (0.63µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
25.0µin (0.63µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 52973 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova 2-1571550-9
2-1571550-9 Elektronické komponenty
2-1571550-9 Odbyt
2-1571550-9 Dodavatel
2-1571550-9 Distributor
2-1571550-9 Datová tabulka
2-1571550-9 Fotky
2-1571550-9 Cena
2-1571550-9 Nabídka
2-1571550-9 Nejnižší cena
2-1571550-9 Vyhledávání
2-1571550-9 Nákup
2-1571550-9 Chip