1909782-3
BOARD TO WIRE WAFER 1.2MM TOP EN
Číslo dílu
1909782-3
Výrobce/značka
Série
High Performance Interconnect (HPI)
Stav sekce
Active
Obal
Tape & Reel (TR)
Provozní teplota
-25°C ~ 85°C
Ochrana proti vniknutí
-
Typ montáže
Surface Mount, Right Angle
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Solder Retention
Styl
Board to Cable/Wire
Aktuální hodnocení
-
Hodnocení hořlavosti materiálu
UL94 V-0
Typ konektoru
Header
Počet pozic
4
Počet řádků
1
Počet načtených pozic
All
Typ upevnění
Friction Lock
Jmenovité napětí
50VAC
Kontaktní materiál
Phosphor Bronze
Barva izolace
Black
Typ kontaktu
Tab
Rozteč – páření
0.047" (1.20mm)
Řádkování - párování
-
Obálka
Shrouded - 3 Wall
Délka kontaktu - párování
-
Délka kontaktu - příspěvek
-
Celková délka kontaktu
-
Vysoká izolace
0.055" (1.40mm)
Kontaktní formulář
Rectangular
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
Flash
Dokončený kontakt – příspěvek
-
Izolační materiál
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 5489 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 1909782-3
1909782-3 Elektronické komponenty
1909782-3 Odbyt
1909782-3 Dodavatel
1909782-3 Distributor
1909782-3 Datová tabulka
1909782-3 Fotky
1909782-3 Cena
1909782-3 Nabídka
1909782-3 Nejnižší cena
1909782-3 Vyhledávání
1909782-3 Nákup
1909782-3 Chip