HBM25DSUN
CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.156
Číslo dílu
HBM25DSUN
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
50
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
25
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 24721 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM25DSUN
HBM25DSUN Elektronické komponenty
HBM25DSUN Odbyt
HBM25DSUN Dodavatel
HBM25DSUN Distributor
HBM25DSUN Datová tabulka
HBM25DSUN Fotky
HBM25DSUN Cena
HBM25DSUN Nabídka
HBM25DSUN Nejnižší cena
HBM25DSUN Vyhledávání
HBM25DSUN Nákup
HBM25DSUN Chip