HBM18DSUI
CONN EDGE DUAL FMALE 36POS 0.156
Číslo dílu
HBM18DSUI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
36
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
18
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 24962 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM18DSUI
HBM18DSUI Elektronické komponenty
HBM18DSUI Odbyt
HBM18DSUI Dodavatel
HBM18DSUI Distributor
HBM18DSUI Datová tabulka
HBM18DSUI Fotky
HBM18DSUI Cena
HBM18DSUI Nabídka
HBM18DSUI Nejnižší cena
HBM18DSUI Vyhledávání
HBM18DSUI Nákup
HBM18DSUI Chip