HBM15DSXI
CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156
Číslo dílu
HBM15DSXI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
30
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
15
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 23638 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM15DSXI
HBM15DSXI Elektronické komponenty
HBM15DSXI Odbyt
HBM15DSXI Dodavatel
HBM15DSXI Distributor
HBM15DSXI Datová tabulka
HBM15DSXI Fotky
HBM15DSXI Cena
HBM15DSXI Nabídka
HBM15DSXI Nejnižší cena
HBM15DSXI Vyhledávání
HBM15DSXI Nákup
HBM15DSXI Chip