HBM15DSEI
CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156
Číslo dílu
HBM15DSEI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Panel Mount
Ukončení
Solder Eyelet(s)
Vlastnosti
-
Počet pozic
30
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
15
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Dual
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 40064 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM15DSEI
HBM15DSEI Elektronické komponenty
HBM15DSEI Odbyt
HBM15DSEI Dodavatel
HBM15DSEI Distributor
HBM15DSEI Datová tabulka
HBM15DSEI Fotky
HBM15DSEI Cena
HBM15DSEI Nabídka
HBM15DSEI Nejnižší cena
HBM15DSEI Vyhledávání
HBM15DSEI Nákup
HBM15DSEI Chip