HBM15DRAI
CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156
Číslo dílu
HBM15DRAI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole, Right Angle
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
30
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
15
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Dual
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 11075 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM15DRAI
HBM15DRAI Elektronické komponenty
HBM15DRAI Odbyt
HBM15DRAI Dodavatel
HBM15DRAI Distributor
HBM15DRAI Datová tabulka
HBM15DRAI Fotky
HBM15DRAI Cena
HBM15DRAI Nabídka
HBM15DRAI Nejnižší cena
HBM15DRAI Vyhledávání
HBM15DRAI Nákup
HBM15DRAI Chip