HBM12DSUI
CONN EDGE DUAL FMALE 24POS 0.156
Číslo dílu
HBM12DSUI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
24
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
12
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 28573 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM12DSUI
HBM12DSUI Elektronické komponenty
HBM12DSUI Odbyt
HBM12DSUI Dodavatel
HBM12DSUI Distributor
HBM12DSUI Datová tabulka
HBM12DSUI Fotky
HBM12DSUI Cena
HBM12DSUI Nabídka
HBM12DSUI Nejnižší cena
HBM12DSUI Vyhledávání
HBM12DSUI Nákup
HBM12DSUI Chip