HBM10DSUN
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156
Číslo dílu
HBM10DSUN
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
20
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
10
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 14554 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM10DSUN
HBM10DSUN Elektronické komponenty
HBM10DSUN Odbyt
HBM10DSUN Dodavatel
HBM10DSUN Distributor
HBM10DSUN Datová tabulka
HBM10DSUN Fotky
HBM10DSUN Cena
HBM10DSUN Nabídka
HBM10DSUN Nejnižší cena
HBM10DSUN Vyhledávání
HBM10DSUN Nákup
HBM10DSUN Chip