HBM10DSUI
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156
Číslo dílu
HBM10DSUI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
20
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
10
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 37915 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM10DSUI
HBM10DSUI Elektronické komponenty
HBM10DSUI Odbyt
HBM10DSUI Dodavatel
HBM10DSUI Distributor
HBM10DSUI Datová tabulka
HBM10DSUI Fotky
HBM10DSUI Cena
HBM10DSUI Nabídka
HBM10DSUI Nejnižší cena
HBM10DSUI Vyhledávání
HBM10DSUI Nákup
HBM10DSUI Chip