HBM10DSEI
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156
Číslo dílu
HBM10DSEI
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Panel Mount
Ukončení
Solder Eyelet(s)
Vlastnosti
-
Počet pozic
20
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
10
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Dual
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 26067 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM10DSEI
HBM10DSEI Elektronické komponenty
HBM10DSEI Odbyt
HBM10DSEI Dodavatel
HBM10DSEI Distributor
HBM10DSEI Datová tabulka
HBM10DSEI Fotky
HBM10DSEI Cena
HBM10DSEI Nabídka
HBM10DSEI Nejnižší cena
HBM10DSEI Vyhledávání
HBM10DSEI Nákup
HBM10DSEI Chip