HBM08DSUS
CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.156
Číslo dílu
HBM08DSUS
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Počet pozic
16
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
8
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Single
Vlastnosti příruby
Side Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 52319 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM08DSUS
HBM08DSUS Elektronické komponenty
HBM08DSUS Odbyt
HBM08DSUS Dodavatel
HBM08DSUS Distributor
HBM08DSUS Datová tabulka
HBM08DSUS Fotky
HBM08DSUS Cena
HBM08DSUS Nabídka
HBM08DSUS Nejnižší cena
HBM08DSUS Vyhledávání
HBM08DSUS Nákup
HBM08DSUS Chip