HBM08DSEH
CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.156
Číslo dílu
HBM08DSEH
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Barva
Blue
Obal
Tray
Provozní teplota
-65°C ~ 125°C
Typ montáže
Panel Mount
Ukončení
Solder Eyelet(s)
Vlastnosti
-
Počet pozic
16
Počet řádků
2
Rod
Female
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
10.0µin (0.25µm)
Házet
0.156" (3.96mm)
Kontaktní materiál
Beryllium Copper
Typ karty
Non Specified - Dual Edge
Typ kontaktu
Full Bellows
Počet pozic/polí/řad
8
Tloušťka karty
0.062" (1.57mm)
Přečtěte si to
Dual
Vlastnosti příruby
Top Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 9663 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova HBM08DSEH
HBM08DSEH Elektronické komponenty
HBM08DSEH Odbyt
HBM08DSEH Dodavatel
HBM08DSEH Distributor
HBM08DSEH Datová tabulka
HBM08DSEH Fotky
HBM08DSEH Cena
HBM08DSEH Nabídka
HBM08DSEH Nejnižší cena
HBM08DSEH Vyhledávání
HBM08DSEH Nákup
HBM08DSEH Chip