ICA-632-SGG
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Číslo dílu
ICA-632-SGG
Výrobce/značka
Série
ICA
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
32 (2 x 16)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 53475 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova ICA-632-SGG
ICA-632-SGG Elektronické komponenty
ICA-632-SGG Odbyt
ICA-632-SGG Dodavatel
ICA-632-SGG Distributor
ICA-632-SGG Datová tabulka
ICA-632-SGG Fotky
ICA-632-SGG Cena
ICA-632-SGG Nabídka
ICA-632-SGG Nejnižší cena
ICA-632-SGG Vyhledávání
ICA-632-SGG Nákup
ICA-632-SGG Chip