Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
DS34T108GN
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
Číslo dílu
DS34T108GN
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Obal
Tray
Typ montáže
Surface Mount
aplikace
Data Transport
Balíček/pouzdro
484-BGA Exposed Pad
Typ
TDM (Time Division Multiplexing)
Dodavatelský balíček zařízení
484-HSBGA (23x23)
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 47947 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DS34T108GN
DS34T108GN Elektronické komponenty
DS34T108GN Odbyt
DS34T108GN Dodavatel
DS34T108GN Distributor
DS34T108GN Datová tabulka
DS34T108GN Fotky
DS34T108GN Cena
DS34T108GN Nabídka
DS34T108GN Nejnižší cena
DS34T108GN Vyhledávání
DS34T108GN Nákup
DS34T108GN Chip