L777DEG09P1BMN
CONN D-SUB PLUG 9POS R/A SOLDER
Číslo dílu
L777DEG09P1BMN
Výrobce/značka
Série
D
Stav sekce
Active
Obal
Tray
Ochrana proti vniknutí
-
Typ montáže
Through Hole, Right Angle
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Grounding Indents, Mounting Brackets
Aktuální hodnocení
7.5A
Hodnocení hořlavosti materiálu
UL94 V-0
Typ konektoru
Plug, Male Pins
Počet pozic
9
Počet řádků
2
Kontakt Hotovo
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy
20.0µin (0.51µm)
Styl konektoru
D-Sub
Typ kontaktu
Signal
Vlastnosti příruby
Board Side (M3)
Materiál pláště, povrchová úprava
Steel, Tin Plated
Velikost skořepiny, Rozložení konektoru
1 (DE, E)
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 40257 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova L777DEG09P1BMN
L777DEG09P1BMN Elektronické komponenty
L777DEG09P1BMN Odbyt
L777DEG09P1BMN Dodavatel
L777DEG09P1BMN Distributor
L777DEG09P1BMN Datová tabulka
L777DEG09P1BMN Fotky
L777DEG09P1BMN Cena
L777DEG09P1BMN Nabídka
L777DEG09P1BMN Nejnižší cena
L777DEG09P1BMN Vyhledávání
L777DEG09P1BMN Nákup
L777DEG09P1BMN Chip