TI (Texas Instruments)
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
SN75LVDS387DGGR
SN75LVDS387DGGR
Číslo dílu
SN75LVDS387DGGR
Kategorie
Communication interface chip/UART/485/232 > LVDS chip
Výrobce/značka
TI (Texas Instruments)
Encapsulation
TSSOP-64
Balení
taping
Počet balíků
2000
Popis
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 54320 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova SN75LVDS387DGGR
SN75LVDS387DGGR Elektronické komponenty
SN75LVDS387DGGR Odbyt
SN75LVDS387DGGR Dodavatel
SN75LVDS387DGGR Distributor
SN75LVDS387DGGR Datová tabulka
SN75LVDS387DGGR Fotky
SN75LVDS387DGGR Cena
SN75LVDS387DGGR Nabídka
SN75LVDS387DGGR Nejnižší cena
SN75LVDS387DGGR Vyhledávání
SN75LVDS387DGGR Nákup
SN75LVDS387DGGR Chip