SAMSUNG
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
CL31B223KGHNNNE
22nF ±10% 500V
Číslo dílu
CL31B223KGHNNNE
Kategorie
capacitance > Chip capacitors(MLCC)
Výrobce/značka
SAMSUNG
Encapsulation
1206
Balení
taping
Počet balíků
2000
Popis
Material:X7R
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 79740 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova CL31B223KGHNNNE
CL31B223KGHNNNE Elektronické komponenty
CL31B223KGHNNNE Odbyt
CL31B223KGHNNNE Dodavatel
CL31B223KGHNNNE Distributor
CL31B223KGHNNNE Datová tabulka
CL31B223KGHNNNE Fotky
CL31B223KGHNNNE Cena
CL31B223KGHNNNE Nabídka
CL31B223KGHNNNE Nejnižší cena
CL31B223KGHNNNE Vyhledávání
CL31B223KGHNNNE Nákup
CL31B223KGHNNNE Chip