TI (Texas Instruments)
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
BQ24157SYFFR
BQ24157SYFFR
Číslo dílu
BQ24157SYFFR
Kategorie
Power Chips > Battery Management
Výrobce/značka
TI (Texas Instruments)
Encapsulation
BGA-20
Balení
taping
Počet balíků
3000
Popis
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 89550 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova BQ24157SYFFR
BQ24157SYFFR Elektronické komponenty
BQ24157SYFFR Odbyt
BQ24157SYFFR Dodavatel
BQ24157SYFFR Distributor
BQ24157SYFFR Datová tabulka
BQ24157SYFFR Fotky
BQ24157SYFFR Cena
BQ24157SYFFR Nabídka
BQ24157SYFFR Nejnižší cena
BQ24157SYFFR Vyhledávání
BQ24157SYFFR Nákup
BQ24157SYFFR Chip